话题：软三又有地块报建! 拟建四栋楼总投约5亿

　　近日，2020JP04- 厦门软件园三期C03、C08地块报建，该项目位于集美(11-04)软件园三期支二路与支四路交叉口东北侧C03、C08地块，C03、C08地块共四栋楼分别为：　　C03-1楼15层(高度：63.7m) 　　C03-2 楼7层(高度：30.1m) 　　C03 建筑面积 42600m2,其... [详细]

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