话题：软三又有地块招标! 占地5.35万平总投约10.44亿

　　近日，2020JP03 -厦门软件园三期I05地块(施工)招标信息公布。　　该项目位于集美区11-04软件园三期纵二路与横五路交叉口西北侧I05地块，项目总投资额约104400.0万元，建安费约为71970.35 万元。　　建筑用地面积53470.865m2;总建筑面积211044m... [详细]

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